SEMICON China 2020于6月27至29在上海新国际博览中心盛大举行，泰德半导体展出的IC塑封料体育打标系统、SIP镭射精密切割系统及最新的体育解决方案，受到与会人员的喜爱，纷纷前往展位参观体验。
IC塑封料体育打标系统
晶圆采用IC塑封料体育打标系统进行二维码、字符、LOGO等信息标记可有效增强晶圆的可追溯性，同时也方便生产销售管理提供一定的便利性，已成为一种潜在的行业标准。
SIP镭射精密切割系统
该设备可全自动上下料。X,Y轴带动定位夹具运动，实现料板切割，切割完废料由取料机械手从废料落料口，抛入废料箱，产品送入下一道工序。
展会现场展出的设备吸引了众多客户的热捧，在现场提出样品需求。本展会为期三天， 欢迎亲们莅临E6705，BCK体育平台等您哦~
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木材制品体育切割
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陶瓷基片体育切割
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